崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工藝制程的日常維護(hù)和優(yōu)化設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的改善與提升;
3、負(fù)責(zé)新技術(shù)的應(yīng)用、開(kāi)發(fā)與制程控制;
4、負(fù)責(zé)SOP、OCAP等的編寫(xiě);
5、與設(shè)備工程師共同分析問(wèn)題,提高設(shè)備能力和保證產(chǎn)品良率。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、材料物理、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程及其相關(guān)專業(yè);
2、具有豐富的FAB企業(yè)模組(晶圓減薄、磁控濺射、晶圓切割等)工藝經(jīng)驗(yàn);
3、精通半導(dǎo)體前段生產(chǎn)工藝流程,擅長(zhǎng)處理相關(guān)模組工藝技術(shù)問(wèn)題,尤其對(duì)于產(chǎn)品良率跟蹤控制具有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn);
4、能承受一定的工作壓力,獨(dú)立工藝問(wèn)題;
5、工作細(xì)致認(rèn)真,有創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)精神信息安全意思強(qiáng)。