崗位職責:
1、負責封裝與測試設備裝機,驗機等工作
2、負責識別設備風險,完善EFMEA,PM SOP,PM執(zhí)行與培訓助理工程師
3、負責設備備件管理,安全庫存管理,備件second source驗證等
4、負責設備穩(wěn)定性管理,包含異常處理,異常原因分析,OEE改善
任職要求:
1、本科及以上學歷,機械類,機電類,電子信息工程,微電子,自動化類相關(guān)專業(yè)
2、具備良好的思維邏輯能力,對半導體行業(yè)有濃厚的興趣,有校級及以上競賽相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先
3、具備良好的表達溝通能力,英文讀寫能力,英語四級及以上優(yōu)先
4、抗壓能力強,接受緊急情況臨時安排的加班