雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
【崗位職責】：
1.負責半導體激光器件封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，包括芯片貼裝（Die Attach）、引線鍵合、測試等環(huán)節(jié)，制定工藝標準和作業(yè)指導書；
2.負責解決量產(chǎn)過程中的封裝工藝問題，如焊料空洞、鍵合不良、光學對準偏差、散熱不足導致的性能衰減等，提升良率和生產(chǎn)效率；
3.參與封裝材料（如焊料、鍵合線、封裝基座、光學透鏡/窗口材料）的選型與驗證，評估材料對LD光學性能、散熱及可靠性的影響；
4.能與團隊協(xié)作，確保LD封裝結構設計的工藝可行性，參與封裝方案評審，優(yōu)化光學路徑、散熱結構等設計細節(jié)；
5.制定封裝過程的質量控制計劃，監(jiān)控關鍵工藝參數(shù)（如貼裝精度、鍵合強度、封裝氣密性、光學對準精度），推動工藝改進和技術升級；
6.完成上級安排的其它工作。
【任職要求】：
1.具備LD器件工作原理、光學特性相關知識，熟悉LD封裝工藝（如TO、COC、TOSA, BOX等）及專用設備（如高精度貼片機、鍵合機、光學對準設備）；
2.具備較強的問題解決能力和抗壓能力，能針對光學性能衰減、散熱不良等封裝相關問題進行診斷和改進；
3.了解光學性能測試方法（如光功率、波長、發(fā)散角）和可靠性測試標準，掌握DOE、FMEA等工藝分析工具；
4.微電子、物理、光學、機械等相關專業(yè)本科及以上學歷；
5.有TO封裝類相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.熟悉共晶機、打線機，封帽機等封裝類設備經(jīng)驗者優(yōu)先；
7.英語四級以上優(yōu)先。
1.負責半導體激光器件封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，包括芯片貼裝（Die Attach）、引線鍵合、測試等環(huán)節(jié)，制定工藝標準和作業(yè)指導書；
2.負責解決量產(chǎn)過程中的封裝工藝問題，如焊料空洞、鍵合不良、光學對準偏差、散熱不足導致的性能衰減等，提升良率和生產(chǎn)效率；
3.參與封裝材料（如焊料、鍵合線、封裝基座、光學透鏡/窗口材料）的選型與驗證，評估材料對LD光學性能、散熱及可靠性的影響；
4.能與團隊協(xié)作，確保LD封裝結構設計的工藝可行性，參與封裝方案評審，優(yōu)化光學路徑、散熱結構等設計細節(jié)；
5.制定封裝過程的質量控制計劃，監(jiān)控關鍵工藝參數(shù)（如貼裝精度、鍵合強度、封裝氣密性、光學對準精度），推動工藝改進和技術升級；
6.完成上級安排的其它工作。
【任職要求】：
1.具備LD器件工作原理、光學特性相關知識，熟悉LD封裝工藝（如TO、COC、TOSA, BOX等）及專用設備（如高精度貼片機、鍵合機、光學對準設備）；
2.具備較強的問題解決能力和抗壓能力，能針對光學性能衰減、散熱不良等封裝相關問題進行診斷和改進；
3.了解光學性能測試方法（如光功率、波長、發(fā)散角）和可靠性測試標準，掌握DOE、FMEA等工藝分析工具；
4.微電子、物理、光學、機械等相關專業(yè)本科及以上學歷；
5.有TO封裝類相關工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
6.熟悉共晶機、打線機，封帽機等封裝類設備經(jīng)驗者優(yōu)先；
7.英語四級以上優(yōu)先。
工作地點
鄭州中原區(qū)漢威物聯(lián)網(wǎng)科技產(chǎn)業(yè)園
相似職位
- 制程/工藝工程師6000-10000元·13薪
鄭州 - 新鄭
鄭州合晶硅材料有限公司 - 客戶工程師（CE）8000-12000元
鄭州 - 新鄭
鄭州興航科技有限公司 - 封裝工藝工程師7000-14000元
鄭州 - 中原
漢威科技集團股份有限公司 - 芯片后端工程師面議
鄭州 - 金水
嵩山實驗室 - 半導體工藝主管1-1.5萬
鄭州 - 中原
漢威科技集團股份有限公司 - 減薄劃片工藝高級工程師1-1.5萬
鄭州 - 新鄭
鄭州興航科技有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
王豪/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
漢威科技集團股份有限公司公司簡介：漢威科技集團股份有限公司（股票代碼：300007）是一家值得信賴的創(chuàng)新型科技公司，國內知名的氣體傳感器及儀表制造商、物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，創(chuàng)業(yè)板首批上市公司，致力于為萬物賦靈，讓生產(chǎn)和生活不斷涌現(xiàn)新價值。漢威圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，將感知傳感器、智能終端、通訊技術、地理信息和云計算、大數(shù)據(jù)等技術緊密結合，打造漢威云，建立完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，結合環(huán)保治理、節(jié)能技術，以客戶價值為導向，為智慧城市、安全生產(chǎn)、環(huán)境保護、民生健康提供完善的解決方案。歡迎各類英才加盟漢威！乘車路線：223路：乘223路到金梭路牡丹路站下車，向前行約100米至漢威工業(yè)園；45路：乘45路到雪松路銀屏路下車，向前行約200米至雪松路金梭路交叉口右轉約200米至漢威工業(yè)園；56路/B27路：乘56路/B27路到銀屏路雪松路站下車，前行至雪松路銀屏路交叉口右轉，沿雪松路向北約300米至雪松路與金梭路交叉口，右轉約200米至漢威工業(yè)園；B35路：乘B35路到蓮花街牡丹路站下車，沿牡丹路向南至金梭路與牡丹路交叉口右轉到達漢威工業(yè)園；B2路：乘B2路到雪松路站下車，沿雪松路向南約200米至雪松路金梭路交叉口左轉，步行約150米至漢威工業(yè)園。公司福利：員工上下班有班車免費使用。員工入職后享受午餐補貼等生活福利。公司有完善的社會保險待遇（繳納五險一金）。公司采用每周5天，每天8小時工作制。備注：請應聘者盡量通過招聘網(wǎng)站投遞簡歷，或將您的簡歷投遞至漢威電子官方招聘郵箱：hr@hwsensor.com。我們在收到您的簡歷后會盡快審核，如果符合所應聘職位的要求，我們會在第一時間主動與您聯(lián)系安排面試。感謝您對漢威的關注！
公司主頁