必須是半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)!
崗位職責(zé):
1.組建測試工程團(tuán)隊(duì),并運(yùn)用資源提升團(tuán)隊(duì)?wèi)?zhàn)力;
2.主導(dǎo)產(chǎn)品測試的開發(fā)與項(xiàng)目導(dǎo)入,把控產(chǎn)品質(zhì)量與項(xiàng)目進(jìn)度,推動(dòng)產(chǎn)品順利投產(chǎn);
3.統(tǒng)籌量產(chǎn)測試設(shè)備的評估、導(dǎo)入與維護(hù)工作,確保設(shè)備滿足研發(fā)與生產(chǎn)需求;
4.跨部門協(xié)作,有效協(xié)調(diào)資源,保障測試流程順利運(yùn)行,助力公司業(yè)務(wù)發(fā)展。
5.測試技術(shù)藍(lán)圖規(guī)劃制定與推廣;
6.產(chǎn)品異常分析管理。
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2.10年以上半導(dǎo)體FC測試經(jīng)驗(yàn),3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
3.邏輯清晰,表達(dá)能力佳,能對接客戶。