1.自動(dòng)化項(xiàng)目的評(píng)估驗(yàn)證和開發(fā);
2.自動(dòng)化項(xiàng)目的所需新技術(shù)的學(xué)習(xí)和應(yīng)用;
3.已有自動(dòng)化項(xiàng)目的穩(wěn)定性改善,包含配合廠內(nèi)及客戶要求對(duì)現(xiàn)有項(xiàng)目的優(yōu)化;
4.完成軟件開發(fā)流程中的相關(guān)文檔;
5.主管所交付之其他任務(wù)。
EAP 人員要求:
1. 熟悉半導(dǎo)體封測制造工藝流程
2. SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議實(shí)操經(jīng)驗(yàn)
3. EAP項(xiàng)目構(gòu)筑或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4. 了解AMHS系統(tǒng)與EAP的交互邏輯
5. 問題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作
6. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力
福利待遇:
1.入職開始繳交五險(xiǎn)一金及商業(yè)保險(xiǎn),保障員工醫(yī)療福利
2.提供優(yōu)于國家標(biāo)準(zhǔn)的帶薪年休假
3.端午節(jié)、中秋節(jié)、員工生日發(fā)放購物禮券
4.每年提供員工旅游經(jīng)費(fèi)
5.免費(fèi)提供工作餐和班車
6.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機(jī)、獨(dú)立衛(wèi)浴
7.豐厚的年終獎(jiǎng)金
職位福利:周末雙休、五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、免費(fèi)班車、節(jié)日福利、員工旅游