崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)機(jī)器人產(chǎn)品的嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā),完成硬件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB Layout。
2、編制硬件技術(shù)文檔,協(xié)同測(cè)試、裝調(diào)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的開發(fā)與驗(yàn)證,保障硬件功能與機(jī)器人場(chǎng)景應(yīng)用的匹配性。
3、推進(jìn)硬件成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化,主導(dǎo)安規(guī)認(rèn)證、量產(chǎn)導(dǎo)入,確保產(chǎn)品滿足后續(xù)機(jī)器人規(guī)模化生產(chǎn)要求。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件的維護(hù)與迭代,持續(xù)優(yōu)化技術(shù)細(xì)節(jié)。
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子、電氣相關(guān)專業(yè),碩士研究生及以上學(xué)歷;
2、3年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷,至少兩個(gè)完整硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器電路等模塊;
3、熟悉電磁兼容設(shè)計(jì),有EMC/EMI測(cè)試或整改經(jīng)驗(yàn);
4、熟練使用Altium Designer/PADS等進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),掌握MATLAB/Simulink或Pspice仿真工具;
5、熟悉常用的外設(shè)接口及協(xié)議規(guī)范(USB、UART、RS485、CAN等),熟練使用示波器、頻譜儀等相關(guān)測(cè)試設(shè)備;
6、有過量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),具備AGV、割草機(jī)器人等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、邏輯分析能力及抗壓能力,能適應(yīng)跨部門溝通與客戶技術(shù)支持;具備良好的敬業(yè)精神及責(zé)任心;