崗位職責(zé)(至少3條): ① 參與公司礦用產(chǎn)品研發(fā),負(fù)責(zé)單片機、嵌入式硬件設(shè)計與開發(fā)。 ② 根據(jù)需求文件完成硬件模塊原理設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型。 ③ 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計與測試。 ④ 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試及可靠性測試。 ⑤ 負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護。 負(fù)責(zé)相關(guān)項目文檔編寫。 任職要求: ① 本科學(xué)歷五年以上、研究生學(xué)歷三年以上嵌入式硬件設(shè)計、開發(fā)經(jīng)驗。 ② 精通模擬及數(shù)字電路,有很強的分析及解決問題的能力。 ③ 熟悉ARM及其它MCU的芯片選型及外圍電路,熟悉RS485、CAN等通信電路者優(yōu)先。 ④ 熟悉硬件底層軟件開發(fā)。 ⑤ 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設(shè)計工具,熟悉PCB布局及設(shè)計。 ⑥ 能獨立完成原理圖,PCB LAYOUT,經(jīng)驗豐富。 有礦山類產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。