崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā):根據(jù)產(chǎn)品需求,參與系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)硬件電路,包括但不限于模擬電路、數(shù)字電路、電源管理等。
2、原理圖與PCB設(shè)計(jì):使用EDA工具(如Altium Designer, Eagle, Cadence等)繪制電路原理圖,布局布線生成PCB文件,并優(yōu)化設(shè)計(jì)以滿足性能、成本、可制造性及可靠性要求。
3、硬件選型與評(píng)估:選擇合適的電子元器件、集成電路、傳感器等,進(jìn)行性能測(cè)試和驗(yàn)證,確保所選組件符合設(shè)計(jì)要求。
4、硬件調(diào)試與測(cè)試:搭建硬件測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行硬件電路調(diào)試,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、兼容性測(cè)試及故障排查,確保硬件產(chǎn)品達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
5、編寫技術(shù)文檔:撰寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM表(物料清單)、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等,為生產(chǎn)、采購、測(cè)試等部門提供技術(shù)支持。
6、協(xié)同工作:與軟件工程師、結(jié)構(gòu)工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等緊密合作,確保軟硬件接口的一致性,參與產(chǎn)品從概念到量產(chǎn)的全過程。
7、持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新:關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化,提出創(chuàng)新性的硬件解決方案,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
8、遵守規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn):確保硬件設(shè)計(jì)符合國際/國內(nèi)安全標(biāo)準(zhǔn)、電磁兼容性(EMC)標(biāo)準(zhǔn)及其他相關(guān)法規(guī)要求。
任職要求:
1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、精通模擬電路和 數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉常用電子元器件及其特性。
3、熟練使用至少一種EDA軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線。
4、具備良好的問題解決能力和動(dòng)手能力,能夠獨(dú)立進(jìn)行硬件調(diào)試。
5、強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作 精神,良好的溝通能力和學(xué)習(xí)能力。
6、有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、FPGA編程、電源管理、信號(hào)處理等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7、處理問題硬件維修工作;
8、動(dòng)手能力強(qiáng),有專研精神,吃苦耐勞,有強(qiáng)烈的責(zé)任感,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力。