崗位職責(zé):
1、領(lǐng)導(dǎo)并管理研發(fā)團(tuán)隊(duì),進(jìn)行公司現(xiàn)有產(chǎn)品的智能化、數(shù)字化升級、研發(fā)、設(shè)計(jì)、優(yōu)化,確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量。
2、指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)制定技術(shù)規(guī)范、專利布局、技術(shù)積累等,提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平和創(chuàng)
新能力。
3、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、ARM平臺架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫、產(chǎn)品測試及相關(guān)技術(shù)文檔的編制;
4、組織攻克和解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。
任職要求:
1、教育背景:本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、測控技術(shù)、自動化、計(jì)算
機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):15年以上相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少5年以上技術(shù)管理崗位經(jīng)
驗(yàn)。具有白色智能家電、硬件測量、通信設(shè)備、電力電子產(chǎn)品等研發(fā)背景者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能:
(1)精通硬件產(chǎn)品研發(fā)流程和技術(shù)規(guī)范,熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、FPGA
編程等。
(2)熟悉STM32、CPLD、FPGA等器件的應(yīng)用和開發(fā),有基于這些器件的硬件設(shè)計(jì)或嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
(3)精通C/C++編程語言,熟悉軟件設(shè)計(jì)和硬件開發(fā)中的主流開發(fā)工具軟件。
(4)了解LTE/NR協(xié)議、物理層協(xié)議處理算法及實(shí)現(xiàn),具備FPGA高速接口設(shè)計(jì)能
力和以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
(5)能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì),有豐富的PCB原理圖繪制經(jīng)驗(yàn),熟練使用相關(guān)繪制工具。
(6)熟悉電力電子技術(shù)、現(xiàn)代電力電子技術(shù)及電力電子器件的應(yīng)用技術(shù)。
4、管理能力:
(1)具備出色的團(tuán)隊(duì)管理和領(lǐng)導(dǎo)能力,能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)高效完成項(xiàng)目任務(wù)。
(2)具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和問題解決能力,能夠協(xié)調(diào)跨部門合作,解決產(chǎn)品研
發(fā)過程中的關(guān)鍵問題。
(3)具備技術(shù)主導(dǎo)和技術(shù)指導(dǎo)能力,能夠指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技術(shù)提升和創(chuàng)新。
其他要求:
(4)具有較強(qiáng)的責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力,能夠持續(xù)跟蹤行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢。