崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)車載硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì),與硬件/PCB工程師協(xié)作,參與設(shè)計(jì)評(píng)審并提出可測(cè)試性建議
2.建立研發(fā)階段硬件測(cè)試規(guī)范,制定從DVT到量產(chǎn)的全流程硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);制定生產(chǎn)測(cè)試方案,保證硬件在量產(chǎn)階段的良率與一致性
3.負(fù)責(zé)與車廠、Tier1技術(shù)對(duì)接,推動(dòng)解決客戶端出現(xiàn)的偶發(fā)性故障問題
4.能獨(dú)立操作示波器、邏輯分析儀等設(shè)備,精通高速信號(hào)(PCIE/DSI/DP);信號(hào)質(zhì)量測(cè)試(眼圖、抖動(dòng)、時(shí)序分析等)測(cè)試方法
崗位要求:
1.大專及以上學(xué)歷,電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)背景
2.擅長(zhǎng)技術(shù)溝通,具備跨部門協(xié)調(diào)能力,能快速定位客戶現(xiàn)場(chǎng)問題并推動(dòng)閉環(huán)
3.熟悉AEC-Q100/Q104、ISO 16750,EMC ,具備車規(guī)認(rèn)證測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
4.5年以上硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),至少完整參與一個(gè)量產(chǎn)車型項(xiàng)目