崗位職責:
1.負責硬件新產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計及實現(xiàn),包括原理圖設(shè)計、PCB Layout、元器件選型、樣機調(diào)試等。
2.負責硬件產(chǎn)品的更新與維護工作,解決更新過程中的新元器件迭代測試與評估等問題。
3.編寫產(chǎn)品測試計劃以及設(shè)計測試裝置。
4.樣機試產(chǎn)跟進,協(xié)助生產(chǎn)部處理產(chǎn)品生產(chǎn)過程中重要疑難故障。
5.與供應(yīng)商進行生產(chǎn)工藝磋商。
任職資格:
1. 本科及以上,電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2. 具有多層板PCB設(shè)計經(jīng)驗。
3. 具備模擬電路、數(shù)字電路或電路系統(tǒng)設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗。
4. 有DSP、ARM、FPGA、單片機等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 動手能力強,具備良好的分析問題、解決問題能力,溝通能力和團隊精神,較強的責任心。
職位福利:周末雙休、五險一金、帶薪年假、餐補、交通補助、通訊補助、高溫補貼、節(jié)日福利
職位亮點:行業(yè)高端、技術(shù)有深度,團隊氛圍好!