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一、技能要求
1.兩年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)能力，尤其擅長(zhǎng)運(yùn)放放大電路、電源電路等常見(jiàn)電路設(shè)計(jì)。
2.熟練掌握焊接技術(shù)，能熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、焊臺(tái)進(jìn)行拆焊和貼片操作，支持0402及以上封裝的元器件手工焊接。
3.精通PCB設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer、Cadence、PADS或立創(chuàng)EDA等），能夠獨(dú)立完成從原理圖設(shè)計(jì)到PCB布局的全流程工作。
4.具備較強(qiáng)的電路分析能力，能夠?qū)﹄娐穲D進(jìn)行原理分析，熟練使用示波器、萬(wàn)用表等測(cè)試儀器進(jìn)行信號(hào)測(cè)試與故障排查。
5.熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝工藝，了解新產(chǎn)品導(dǎo)入流程（從立項(xiàng)到試產(chǎn)、量產(chǎn)），能夠解決生產(chǎn)中的硬件問(wèn)題。
6.3年以上同類崗位經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.加分項(xiàng)：
接觸過(guò)單片機(jī)開(kāi)發(fā)，能夠讀懂簡(jiǎn)單的C語(yǔ)言，了解常見(jiàn)通信接口（如UART、I2C、SPI、CAN等）及其應(yīng)用場(chǎng)景。
熟悉EMC/EMI/ESD設(shè)計(jì)，具備抗干擾設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
有低功耗電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電源管理設(shè)計(jì)。
熟悉超聲波傳感器信號(hào)處理，有倒車?yán)走_(dá)、測(cè)距模塊等超聲波應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
二、職責(zé)描述
1.參與硬件需求分析與方案設(shè)計(jì)，完成電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制及PCB布局，確保設(shè)計(jì)滿足性能要求。
2.參與單片機(jī)程序開(kāi)發(fā)，配合軟件團(tuán)隊(duì)進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試與優(yōu)化，提升整體性能。
使用測(cè)試儀器對(duì)電路信號(hào)進(jìn)行分析，定位并解決硬件問(wèn)題，確保電路穩(wěn)定性和可靠性。
3.支持新產(chǎn)品導(dǎo)入，從立項(xiàng)到試產(chǎn)、量產(chǎn)，協(xié)助解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，確保產(chǎn)品順利投產(chǎn)。
4.編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及相關(guān)技術(shù)資料，確保項(xiàng)目文檔完整規(guī)范。
5.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件優(yōu)化和改進(jìn)，提升性能與可靠性，降低生產(chǎn)成本。
6.參與技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，提升團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力。
三、職位亮點(diǎn)
全流程參與：從硬件設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，全程參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)成長(zhǎng)：接觸前沿硬件技術(shù)，參與新技術(shù)預(yù)研和創(chuàng)新項(xiàng)目。
職業(yè)發(fā)展：提供技術(shù)和管理雙通道晉升機(jī)會(huì)，助力個(gè)人成長(zhǎng)。
四、任職要求
1.學(xué)歷：大專及以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
軟技能：
2.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
3.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和問(wèn)題解決能力。
4.能夠適應(yīng)快節(jié)奏開(kāi)發(fā)環(huán)境，具備一定的抗壓能力。