崗位職責：
1. 負責中壓SVG、儲能PCS、級聯多電平變流器等產品的功率主回路設計、關鍵元器件（IGBT、SiC MOSFET、電容、磁性元件）的選型、計算與驗證。
2. 負責基于DSP、單片機等處理器的控制板卡硬件全流程開發(fā)，包括原理圖設計、PCB布局布線、調試與優(yōu)化，料單BOM。設計電壓電流采樣電路、模擬隔離電路。設計FPGA/CPLD外圍電路、數字隔離通信電路（如LVDS）、外圍接口電路及邏輯控制電路。
3. 獨立設計與優(yōu)化IGBT/SiC MOSFET的驅動電路及系統(tǒng)輔助電源架構（如隔離DC/DC，反激/推挽電源）。
4. 主導產品的電磁兼容性設計，制定并實施EMC設計方案，負責前期測試與后期整改，確保產品通過相關認證。
5. 搭建測試平臺，完成單板、功率單元及整機系統(tǒng)的調試，分析與解決硬件相關的技術難題（如信號完整性、電源完整性及可靠性問題）。
6. 負責編寫詳細的設計文檔、測試報告、BOM清單及認證所需的技術資料。

崗位要求：
1. 本科及以上學歷，電力電子、電氣工程、電子信息工程及相關專業(yè)背景；
2. 具備5年及以上大功率電力電子產品（如SVG、APF、儲能PCS、變頻器、逆變器）的硬件開發(fā)經驗。能夠熟練運用DXP/Altium Designer進行原理圖和至少4層板的PCB設計，并理解高速/高功率密度布局布線規(guī)則。
3. 具有級聯H橋，模塊化多電平或類似多功率單元串聯產品如6kV, 10kV, 35kV，儲能PCS等電力電子產品的硬件設計經驗的硬件開發(fā)經驗，深刻理解其系統(tǒng)架構、均壓控制及模塊間同步的硬件實現挑戰(zhàn)。
4. 具有熟悉中壓系統(tǒng)的絕緣配合、電氣間隙與爬電距離要求及安全規(guī)范。
5. 精通數字電路與模擬電路設計，具備豐富的噪聲抑制、信號調理及隔離設計經驗。熟練掌握DSP和FPGA，CPLD或單片機的硬件系統(tǒng)設計。
6. 具有扎實的EMC理論基礎和實戰(zhàn)經驗，熟悉UL、IEC、GB等相關電力電子產品的國際與國家標準，并有產品成功通過認證的經驗。
7. 具備儲能變流器或儲能系統(tǒng)集成方面的硬件開發(fā)經驗，熟悉電池接口及保護設計的優(yōu)先考慮。