崗位職責(zé)
(1)根據(jù)產(chǎn)品需求負(fù)責(zé)硬件電路方案設(shè)計(jì),電路原理圖設(shè)計(jì)與仿真;
(2)負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)與仿真,給出器件布局;
(3)負(fù)責(zé)軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),微處理器與DSP嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及相關(guān)技術(shù)文檔;
(4)電磁探測技術(shù)與裝備技術(shù)研發(fā)。
應(yīng)聘條件
(1)專業(yè)背景:電子科學(xué)與技術(shù)類、儀器科學(xué)與技術(shù)類、信息與通訊工程類、控制科學(xué)與工程類、電氣工程類、地球探測與信息技術(shù)等;
(2)具有模擬/數(shù)字電路、數(shù)字信號處理、數(shù)據(jù)采集控制系統(tǒng)等相關(guān)理論知識;
(3)具有AD、Candence設(shè)計(jì)硬件電路經(jīng)驗(yàn),具有BOM清單規(guī)范整理能力,具有在STM32等MCU項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷,熟悉或掌握數(shù)字電路IC仿真與設(shè)計(jì)技術(shù),熟悉FPGA、Verilog等;
(4)具有微處理器、DSP、FPGA等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
經(jīng)簡歷篩選近期可以來研究所實(shí)習(xí)一定時(shí)間的優(yōu)秀畢業(yè)生優(yōu)先;
應(yīng)屆碩士及以上學(xué)歷可解決北京戶口.