崗位職責:
1、 負責硬件單板需求分析,單板電路原理圖設計;
2、 下發(fā)單板PCB設計要求,單板物料采購清單,單板測試規(guī)程編制;
3、 負責硬件單板調試、測試;
4、 編制產品相關設計文檔;
5、 處理產品生產中相關設計問題;
任職要求:
1、 本科及以上學歷,具有2年以上硬開發(fā)經驗;
2、 具有良好的學習能力、溝通能力、團隊意識、敬業(yè)精神;
3、 精通Cadence HDL原理圖設計軟件;
4、 熟悉DSP、FPGA、POWER_PC、1553B、CAN、1394B、PCI、ARINC429等常用數字器件和總線(數字方向);
5、 熟悉ADC、DAC、運算放大器、信號調理、信號采集、噪聲分析等模擬信號處理相關專業(yè)(模擬方向);
6、 具有航空或軍品類產品開發(fā)經驗者優(yōu)先;
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利