專業(yè)要求:微電子、半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:
1.了解半導(dǎo)體基本原理、工藝、制作技術(shù)和常見器件知識,具有扎實的半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論知識。
2.熟練應(yīng)用常見辦公軟件和設(shè)計軟件。
3.熟練應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)計軟件(sentaurus優(yōu)先)。
4.有工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
5.責(zé)任心強,工作不推諉,能夠獨立承擔(dān)和按時完成一定的工作任務(wù),做事有始有終。
6.有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調(diào)能力和學(xué)習(xí)總結(jié)能力。
7..樂于學(xué)習(xí)、善于總結(jié),具有較強的邏輯思維能力和對未知的探索精神。
8.適應(yīng)能力強,能夠快速掌握工作技能,勝任工作要求。
崗位職責(zé):
1.負責(zé)分立器件芯片仿真、設(shè)計。
2.負責(zé)項目周期內(nèi)相關(guān)事項協(xié)調(diào)。
3.編寫項目需要的技術(shù)文件。
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓(xùn)、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導(dǎo)體領(lǐng)域核心參與者:深耕芯片設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術(shù)落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導(dǎo)向。