核心職責(zé)
1. 執(zhí)行硬件測(cè)試:*獨(dú)立完成電力電子產(chǎn)品(如電源、逆變器、驅(qū)動(dòng)器等)的硬件白盒測(cè)試與黑盒測(cè)試,包括功能、性能、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等測(cè)試。
2. 硬件電路調(diào)試: 負(fù)責(zé)測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的硬件問題的定位、分析與初步調(diào)試,協(xié)助研發(fā)工程師解決問題。
3. 測(cè)試方案實(shí)施: 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格和測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境,熟練使用**示波器、萬用表、頻譜儀、功率分析儀**等儀器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與分析。
4. 測(cè)試體系建設(shè):參與制定和完善硬件測(cè)試規(guī)范、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告模板;了解并能應(yīng)用至少一種測(cè)試方法或體系。
5. 問題跟蹤與反饋: 準(zhǔn)確記錄測(cè)試結(jié)果,清晰描述缺陷,使用缺陷管理工具進(jìn)行跟蹤,并與研發(fā)團(tuán)隊(duì)有效溝通。
必備要求 (硬性條件,請(qǐng)仔細(xì)閱讀)
1. 學(xué)歷專業(yè):統(tǒng)招大專**及以上學(xué)歷,電氣工程及其自動(dòng)化、電子科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、電子信息工程**等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。
經(jīng)驗(yàn)技能:
1.擁有1年及以上硬件研發(fā)或硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)(應(yīng)屆生如有扎實(shí)實(shí)習(xí)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)可放寬,但需證明動(dòng)手能力)。
2.扎實(shí)的硬件基礎(chǔ):熟悉常用電子元器件特性,理解模擬電路和數(shù)字電路基本原理。
3.突出的動(dòng)手能力:具備優(yōu)秀的硬件電路調(diào)試技能,能獨(dú)立分析和解決常見硬件問題。熟練的焊接能力是基礎(chǔ)。
4.儀器精通:熟練掌握示波器、萬用表的使用,了解頻譜儀等常用測(cè)試儀器。
5.行業(yè)經(jīng)驗(yàn):具有電力電子行業(yè)(如開關(guān)電源、UPS、光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等)產(chǎn)品硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
6.測(cè)試方法:了解并能參與建立至少一種測(cè)試手法/體系(如FMEA、邊界測(cè)試、HALT/HASS、自動(dòng)化測(cè)試框架等)。
軟性素質(zhì):
工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、勤奮踏實(shí)、抗壓能力強(qiáng),具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
重點(diǎn)關(guān)注 (在簡(jiǎn)歷篩選和面試中會(huì)重點(diǎn)考察)
硬件白盒測(cè)試 / 黑盒測(cè)試 的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)與理解深度。
硬件電路調(diào)試 的具體案例和解決問題的能力。
測(cè)試儀器(尤其是示波器) 的實(shí)際操作熟練度與數(shù)據(jù)分析能力。