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崗位職責：
1、負責設計和優(yōu)化半導體器件的物理模型和數(shù)學模型，確保模型的準確性、可靠性和高效性。
2、運用專業(yè)知識，結(jié)合器件的物理特性，開發(fā)適用于不同應用場景的器件模型。
3、參與器件模型的驗證和測試工作，通過實驗數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果對比，優(yōu)化模型參數(shù)。
4、負責開發(fā)用于半導體器件參數(shù)提取的軟件工具，實現(xiàn)自動化參數(shù)提取和優(yōu)化。
5、編寫高效的算法，確保軟件在處理復雜器件數(shù)據(jù)時的性能和穩(wěn)定性。
6、定期對軟件進行維護和升級，以適應新的器件結(jié)構和工藝需求。
7、撰寫算法理論文檔、用戶指南及技術報告，確保技術方案的可解釋性及跨團隊協(xié)作效率。
任職要求：
1、微電子、物理、電子工程及相關專業(yè)本士及以上學歷。
2、精通半導體器件物理和IC設計中常用的半導體器件的結(jié)構及工藝實現(xiàn)。
3、精通仿真工具采用的半導體器件模型，了解模型的物理意義，有模型相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、熟悉SPICE仿真器的核心算法，如：穩(wěn)態(tài)分析（DC Analysis), 瞬態(tài)分析（Transient Analysis), 小信號頻率分析（AC Analysis)；熟悉數(shù)值方法（如牛頓-拉夫森法、線性方程求解器）。
5、熟悉MOSFET、二極管等器件模型（如BSIM、HSPICE兼容模型），能夠開發(fā)或優(yōu)化SPICE模型以提高精度和效率。
6、了解電路矩陣稀疏化處理和求解加速方法（如LU分解、迭代求解器）。
7、熟悉延遲計算、多線程和并行仿真技術。
8、熟練使用C/C++語言，具備高效算法實現(xiàn)能力。
9、熟悉Python、Tcl等腳本語言，用于開發(fā)輔助工具和測試腳本。
10、熟練使用Verilog-a語言，具有參數(shù)提取流程搭建能力者優(yōu)先。