職位描述
電子/半導體/集成電路
【崗位職責】
1. 負責新工藝平臺開發(fā)及導入
2. 解決項目組在產(chǎn)品設(shè)計過程中遇到的工藝問題
3. 負責工藝升級過程中涉及的具體工藝驗證相關(guān)工作
4. 負責負責晶圓供應(yīng)商技術(shù)協(xié)作與開拓
【任職要求】
1. 3年及以上的工藝整合開發(fā)經(jīng)驗
2. 熟悉BCD工藝平臺
3. 微電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷
4. 具備較強的溝通能力和抗壓能力
1. 負責新工藝平臺開發(fā)及導入
2. 解決項目組在產(chǎn)品設(shè)計過程中遇到的工藝問題
3. 負責工藝升級過程中涉及的具體工藝驗證相關(guān)工作
4. 負責負責晶圓供應(yīng)商技術(shù)協(xié)作與開拓
【任職要求】
1. 3年及以上的工藝整合開發(fā)經(jīng)驗
2. 熟悉BCD工藝平臺
3. 微電子相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷
4. 具備較強的溝通能力和抗壓能力
工作地點
無錫新吳區(qū)芯朋大廈
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職位發(fā)布者
吳舒美/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
無錫芯朋微電子股份有限公司芯朋微電子（Chipown）是一家專注于模擬&數(shù)字功率半導體研發(fā)的國家重點芯片設(shè)計企業(yè)，成立于2005年，總部位于江蘇無錫，并在蘇州、上海、深圳、中山、青島、珠海、廈門、合肥設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持機構(gòu)。公司具有國內(nèi)一流的功率半導體研發(fā)實力，獲得“國家技術(shù)發(fā)明獎”在內(nèi)的多項權(quán)威嘉獎，參與多項國家技術(shù)標準的制定。提供從模擬電源芯片到數(shù)字電源芯片、從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從功率驅(qū)動控制芯片到功率模塊器件的“PowerSemi Total Solution”，年出貨超十億顆芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、標電、電機、電網(wǎng)、通信、服務(wù)器、光儲充、工控設(shè)備和汽車等領(lǐng)域，建立了被數(shù)千家客戶信賴的品牌優(yōu)勢。于2020年在科創(chuàng)板上市，股票名稱“芯朋微”、股票代碼“688508”。
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