工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)電子封裝材料的配方開發(fā),錫膏性能和應(yīng)用工藝驗(yàn)證測試,產(chǎn)品、工藝優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)開發(fā)項(xiàng)目的管控,能獨(dú)立完成試驗(yàn)報(bào)告和進(jìn)度管控。
崗位要求:
1. 有機(jī)化學(xué)、高分子材料,應(yīng)用化學(xué)專業(yè)背景,本科以上學(xué)歷;
2. 有2年的相關(guān)行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);有在錫膏,膠黏劑,電子漿料,封測應(yīng)用端工廠工作的優(yōu)先;
3. 熟悉集成電路、封裝材料應(yīng)用及電子材料評估測試方法,能專注于材料研發(fā),具備較好的領(lǐng)悟能力和溝通能力。
加入我們,您將享受到的福利:
1.優(yōu)于同行業(yè)的待遇:
2.5天8小時(shí)工時(shí)制;
3.入職即購買六險(xiǎn)一金(社保+住房公積金+商業(yè)保險(xiǎn)):
4.享受國家法規(guī)規(guī)定的帶薪車假、婚假、產(chǎn)假、喪假等:
5員工福利(中秋禮金、工齡獎(jiǎng)、開門紅包、尾牙聚餐、員工旅游、每年體檢等);
6.員工培訓(xùn)(新人培訓(xùn)、產(chǎn)品培訓(xùn)、崗位專業(yè)技能培訓(xùn)等)。