薪資面議
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout審查及調(diào)試工作;
2、主導(dǎo)完成電路板的信號(hào)完整性、電源完整性和EMC/EMI的仿真與測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)元器件選型、評(píng)估及BOM清單制作;
4、解決產(chǎn)品在測(cè)試、調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的各種硬件問(wèn)題;
5、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、工藝文件等相關(guān)技術(shù)資料。
崗位要求:
1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2、3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成至少三款產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)全過(guò)程;
3、精通Altium Designerder等EDA設(shè)計(jì)工具;
4、熟練使用示波器、頻譜分析儀等測(cè)試儀器,具備較強(qiáng)的硬件調(diào)試和問(wèn)題分析能力;
5、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力;
6、能適應(yīng)出差。