職位描述
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)和PCB Layout設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的預(yù)研和開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
3. 熟練應(yīng)用測(cè)試儀器進(jìn)行電路板調(diào)試,能夠撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔;
4. 負(fù)責(zé)模塊方案設(shè)計(jì)、電路圖、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型。
任職要求:
1. 通信、電子信息工程、電氣、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉單片機(jī)FPGA工作原理,能夠按照需求,提出自己的設(shè)計(jì)方案;
3. 具有多層PCB布線經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路,具備獨(dú)立的電路設(shè)計(jì)、計(jì)算、仿真與調(diào)試等工作能力;
4. 熟悉電子產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)流程,熟悉項(xiàng)目管理相關(guān)工作;
5. 熟悉電源、焊機(jī)電路設(shè)計(jì)。