崗位職責:
1.負責無人機飛控、導航等硬件系統(tǒng)設計和開發(fā),包括需求分解、方案設計,相關的方案調研、模塊選型,定義飛控、導航等硬件系統(tǒng)各個模塊的角色和模塊間的接口;
2.負責硬件系統(tǒng)的器件選型、功能實現(xiàn)和原理圖設計,輸出Layout文件,并完成PCB設計工作;輸出生產(chǎn)BOM,編制說明書及相關文件,包括:BOM、ECN、測試指導文件,并負責PCB生產(chǎn)文件的校驗審核,保證PCB生產(chǎn)文件的準確性;
3.負責硬件系統(tǒng)電路板生產(chǎn)、SMT貼片生產(chǎn)中與廠商的技術溝通與工藝把控,過程質量跟蹤;負責無人機系統(tǒng)硬件環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定,支持工廠生產(chǎn)、組裝、測試工作,組織實施失效分析和可靠性實驗;
4.勇于嘗試新的先進技術應用,在產(chǎn)品硬件設計中大膽創(chuàng)新,采用開放式的硬件架構,把握硬件技術的主流和未來發(fā)展,在設計中考慮將來的技術升級,并充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術,保持產(chǎn)品技術上的繼承性;
5.硬件開發(fā)過程中與嵌入式工程師、結構工程師、質量工程師商討設計規(guī)范,與各團隊進行高效率溝通協(xié)作。跟蹤行業(yè)內的先進技術,進行前瞻性的預研工作。
任職要求:
1.電子信息類及相關專業(yè)(電子信息工程、計算機科學與技術、自動化、微電子等)本科以上學歷,具備1年以上的數(shù)模電路設計、調試、開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉電子類項目或產(chǎn)品開發(fā)流程,開發(fā)過ARM,DSP, FPGA等產(chǎn)品;
2.熟悉硬件設計的SI,PI相關知識,有多層高速PCB板設計經(jīng)驗,熟悉常規(guī)EDA軟件的使用,熟練使用示波器、邏輯分析儀等測試儀器;有STM32方案使用經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉各類存儲器特點及電路設計,包括EMMC、DDR、SRAM等;熟悉各類通信接口,包括以太網(wǎng)、USB、MIPI、HDMI、PCIE、SPI、IIC、RS422、CAN等。熟悉高速電路設計,對信號完整新有深刻認識;
4.有責任心,有較好的鉆研精神和團隊合作意識,溝通無障礙。