崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)飛控、導(dǎo)航等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開發(fā),包括需求分解、方案設(shè)計(jì),相關(guān)的方案調(diào)研、模塊選型,定義飛控、導(dǎo)航等硬件系統(tǒng)各個(gè)模塊的角色和模塊間的接口;
2.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的器件選型、功能實(shí)現(xiàn)和原理圖設(shè)計(jì),輸出Layout文件,并完成PCB設(shè)計(jì)工作;輸出生產(chǎn)BOM,編制說(shuō)明書及相關(guān)文件,包括:BOM、ECN、測(cè)試指導(dǎo)文件,并負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)文件的校驗(yàn)審核,保證PCB生產(chǎn)文件的準(zhǔn)確性;
3.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)電路板生產(chǎn)、SMT貼片生產(chǎn)中與廠商的技術(shù)溝通與工藝把控,過(guò)程質(zhì)量跟蹤;負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)系統(tǒng)硬件環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,支持工廠生產(chǎn)、組裝、測(cè)試工作,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
4.勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新,采用開放式的硬件架構(gòu),把握硬件技術(shù)的主流和未來(lái)發(fā)展,在設(shè)計(jì)中考慮將來(lái)的技術(shù)升級(jí),并充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù),保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性;
5.硬件開發(fā)過(guò)程中與嵌入式工程師、結(jié)構(gòu)工程師、質(zhì)量工程師商討設(shè)計(jì)規(guī)范,與各團(tuán)隊(duì)進(jìn)行高效率溝通協(xié)作。跟蹤行業(yè)內(nèi)的先進(jìn)技術(shù),進(jìn)行前瞻性的預(yù)研工作。
任職要求:
1.電子信息類及相關(guān)專業(yè)(電子信息工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化、微電子等)本科以上學(xué)歷,具備1年以上的數(shù)模電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電子類項(xiàng)目或產(chǎn)品開發(fā)流程,開發(fā)過(guò)ARM,DSP, FPGA等產(chǎn)品;
2.熟悉硬件設(shè)計(jì)的SI,PI相關(guān)知識(shí),有多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉常規(guī)EDA軟件的使用,熟練使用示波器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器;有STM32方案使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉各類存儲(chǔ)器特點(diǎn)及電路設(shè)計(jì),包括EMMC、DDR、SRAM等;熟悉各類通信接口,包括以太網(wǎng)、USB、MIPI、HDMI、PCIE、SPI、IIC、RS422、CAN等。熟悉高速電路設(shè)計(jì),對(duì)信號(hào)完整新有深刻認(rèn)識(shí);
4.有責(zé)任心,有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),溝通無(wú)障礙。