崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)BMS與EMS的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
2.負(fù)責(zé)硬件元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)與PCB繪制。
3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的單板測(cè)試和軟硬件集成調(diào)試,以及在儲(chǔ)能系統(tǒng)上測(cè)試的問(wèn)題跟進(jìn)與解決。
4.硬件新方案/新技術(shù)導(dǎo)入、新器件選型,包括性能和成本等方面評(píng)估。
5.負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品相關(guān)生產(chǎn)測(cè)試指導(dǎo)文檔和用戶(hù)說(shuō)明書(shū)。
任職要求
1.本科及以上學(xué)歷,電子信息、電力電子、通信工程、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.具有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí),包括電路分析、模擬電路、數(shù)字電路和信號(hào)分析等;有BMS、
EMS或電源類(lèi)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉DC-DC、MCU、ADC/AFE、RS485、CAN等電路的設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)、樣品制作、
調(diào)試及測(cè)試等;
4.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠與不同專(zhuān)業(yè)背景的團(tuán)隊(duì)成員有效溝通和協(xié)作,
共同完成項(xiàng)目任務(wù)。工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的執(zhí)行力和時(shí)間管理能力,能夠按時(shí)、高質(zhì)量
地完成工作任務(wù),對(duì)工作成果負(fù)責(zé)。