工作范圍:
1. 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)、AI邊緣計算裝置研發(fā);
2. 負(fù)責(zé)硬件集成電路的設(shè)計、研發(fā)、測試工作;
3. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及AI邊緣計算裝置的硬件全流程開發(fā),包括需求分析、方案設(shè)計(原理圖/PCB)、器件選型、樣機(jī)制作、測試驗證及量產(chǎn)支持;
4. 編寫全周期技術(shù)文檔(設(shè)計說明、BOM、測試報告、量產(chǎn)工藝文件),并解決試產(chǎn)及量產(chǎn)中的硬件問題;
5.領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作事務(wù)。
任職要求:
1. 微電子、電子工程、計算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)本科(含)以上(可接受優(yōu)秀實習(xí)生);
2. 硬件設(shè)計研發(fā)一年及以上工作經(jīng)驗,具備設(shè)計、研發(fā)硬件的能力;
3. 熟練使用至少一種主流EDA工具(如Altium Designer、Cadence、OrCAD)完成高速數(shù)字電路/模數(shù)混合電路設(shè)計,優(yōu)化PCB布局及散熱方案;
4. 至少熟練使用一種嵌入式軟件開發(fā)(如:C/C++);
5. 熟悉產(chǎn)品立項到量產(chǎn)過程中的所有流程和環(huán)節(jié);
6. 熟悉硬件的供電、處理計算、通訊方式(如:4G、RJ45、NB-Iot、Lora)等;
7. 具有良好的學(xué)習(xí)能力、團(tuán)隊合作精神、分析判斷能力、溝通協(xié)調(diào)能力、創(chuàng)新能力;
8. 有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗、AI邊緣計算終端研發(fā)經(jīng)驗、電氣工程經(jīng)驗的優(yōu)先。
薪資福利:
1. 薪酬:7-12K(月薪+績效);
2. 保障:繳納高新區(qū)社保和醫(yī)保;
3. 福利:團(tuán)建+年假+年度旅游+體檢+工齡工資+傳統(tǒng)節(jié)日福利。