崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)射頻類(lèi)芯片的測(cè)試需求分析,參與制定芯片特性驗(yàn)證方案、CF& and FT測(cè)試方案;
2、負(fù)責(zé)芯片測(cè)試流程和測(cè)試規(guī)范的梳理編寫(xiě),按計(jì)劃高質(zhì)量完成芯片的研制驗(yàn)證,可靠性試驗(yàn)以及量產(chǎn)導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù)等工作;
3、負(fù)責(zé)芯片軟硬件平臺(tái)的搭建和量產(chǎn)方案開(kāi)發(fā),Loadboard、probe Card設(shè)計(jì)及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試,維護(hù)量產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
4、主導(dǎo)芯片ATE測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),改善提升測(cè)試良率和效率,降低測(cè)試成本;
5、協(xié)助芯片設(shè)計(jì)師和客戶(hù)對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證;
6、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)全流程各階段的測(cè)試文檔的輸出,包括需求分析報(bào)告、測(cè)試方案報(bào)告、測(cè)試大綱、測(cè)試總結(jié)報(bào)告。
任職要求:
1、微電子、電子工程、微波技術(shù)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉IC制造生產(chǎn)流程、熟悉CP、FT測(cè)試生產(chǎn)流程;
3、熟練使用示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀等儀器設(shè)備;
4、熟練使用 AD、CAD等相關(guān)軟件;
5、熟悉微波產(chǎn)品各類(lèi)參數(shù)指標(biāo)的原理、概念、作用及測(cè)試方法;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。