崗位職責(zé):
1. 負責(zé)硬件方案設(shè)計、元件選型、原理圖設(shè)計和PCB layout,輸出生產(chǎn)文件以及BOM清單的完成;
2. 負責(zé)硬件電路開發(fā)、調(diào)試、測試、技術(shù)驗證、生產(chǎn)小批量及維護工作;
3. 負責(zé)PCB單板的調(diào)試和測試等工作,完成實驗報告編寫;
4. 負責(zé)系統(tǒng)的產(chǎn)品化,包括EMC整改、小型化、可靠性,推進硬件電路量產(chǎn)工作。
任職要求:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2. 有2年以上硬件開發(fā)、調(diào)試及測試經(jīng)驗,有激光雷達等光電設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 能熟練進行原理圖繪制以及PCB設(shè)計,有6層以上電路板開發(fā)經(jīng)驗;
4. 對數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)有深入了解,對信號完整性.硬件可靠性有深入理解,對光電接收系統(tǒng)、圖像處理、FPGA、MCU、DSP等硬件領(lǐng)域有較深入理解者優(yōu)先;
5. 接受優(yōu)秀應(yīng)屆生進行培養(yǎng)。