崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體芯片前后道工藝的管理與優(yōu)化;
2、帶領(lǐng)工藝工程師團(tuán)隊(duì)執(zhí)行生產(chǎn)支持、異常處理、缺陷分析、良率提升、參數(shù)維護(hù)等;
3、組織新產(chǎn)品導(dǎo)入,并確保新產(chǎn)品的工藝穩(wěn)定性和良率爬坡;
4、推動(dòng)制程良率改善項(xiàng)目,分析關(guān)鍵失效模式并執(zhí)行糾正措施;
5、制定和優(yōu)化工藝規(guī)范、操作流程、SOP,提升生產(chǎn)效率;
6、與制造、設(shè)備、質(zhì)量、PIE、Yield等團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作,確保工藝穩(wěn)定運(yùn)行;
7、參與設(shè)備選型和工藝平臺(tái)能力提升規(guī)劃;
8、培養(yǎng)和指導(dǎo)初級(jí)工程師,提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)能力。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、材料、物理、光電等相關(guān)專業(yè);
2、5 年以上半導(dǎo)體器件工藝工作經(jīng)驗(yàn),3 年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),有紅外探測(cè)器芯片工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉芯片制造主流工藝流程,具備良好的工藝調(diào)試和問題解決能力;
4、有從研發(fā)樣品導(dǎo)入量產(chǎn)的完整經(jīng)驗(yàn),能夠統(tǒng)籌產(chǎn)線工藝穩(wěn)定性與良率提升;
5、熟悉SPC、DOE、FMEA等工程質(zhì)量管理工具;
6、具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、團(tuán)隊(duì)管理能力和抗壓能力;
7、工作認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn),有責(zé)任心,具備良好的跨部門協(xié)作能力。