1. 負責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，主導(dǎo)技術(shù)路線與平臺規(guī)劃。完成需求轉(zhuǎn)化、指標論證、核心平臺選型與關(guān)鍵技術(shù)方案制定。
2. 主導(dǎo)硬件研發(fā)從概念、設(shè)計、原型（EVT/DVT/PVT）至量產(chǎn)的全流程。負責(zé)關(guān)鍵技術(shù)評審、識別技術(shù)風(fēng)險，并牽頭攻關(guān)重大技術(shù)難題。
3. 定義并主導(dǎo)實現(xiàn)產(chǎn)品的可靠性、安全性及全球合規(guī)性標準（如安規(guī)、EMC、環(huán)保），確保測試驗證體系的完備性與有效性。
4. 負責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)的成本優(yōu)化、交付支持及硬件迭代升級，平衡技術(shù)、成本與時效，確保產(chǎn)品競爭力。
5. 負責(zé)硬件團隊的技術(shù)指導(dǎo)、能力提升與知識沉淀，培養(yǎng)核心人才，提升團隊整體戰(zhàn)斗力。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；5年以上復(fù)雜電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗，完整主導(dǎo)過至少一款產(chǎn)品從0到1的量產(chǎn)過程。
2. 精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計，尤其在電源管理、高速電路、信號完整性方面有扎實的理論與實踐經(jīng)驗。
3. 熟練掌握EDA設(shè)計工具及電路仿真，能高效使用各種調(diào)試與測試儀器進行問題定位。
4. 深刻理解EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計及安全規(guī)范，具備從設(shè)計端預(yù)防和解決相關(guān)問題的成功經(jīng)驗。
5. 具備優(yōu)秀的溝通能力，能與軟件、結(jié)構(gòu)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)等部門高效協(xié)作，共同推進項目。