(一)崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCBLayout指導(dǎo)、硬件調(diào)試等;負(fù)責(zé)產(chǎn)品接口和功能需求的可行性分析,硬件整體方案設(shè)計(jì)和系統(tǒng)分析;
2. 參與產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),配合軟件、結(jié)構(gòu)工程師完成新產(chǎn)品開發(fā)工作;
3. 負(fù)責(zé)硬件的驗(yàn)證、升級(jí)和維護(hù),配合軟件完成系統(tǒng)集成測試;
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文檔編寫和維護(hù)工作;
5. 配合公司新產(chǎn)品 技術(shù)攻關(guān)工作;
6. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
(二)能力要求:
1. 通信、電子、軟件等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,10年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.有紅外行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或豐富的攝像頭模組硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 精通電路設(shè)計(jì)軟件AD、Candence等EDA軟件中的一種;
4. 有紅外行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或豐富的攝像頭模組硬件設(shè)計(jì)和調(diào)測經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5. 有SOC、ARM、DSP等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6. 熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,具備項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
7. 熟悉各類通訊接口,了解信號(hào)完整性和電源完整性分析;
8. 具備較強(qiáng)的分析、解決問題的能力 ;
9. 具備較好的英文閱讀能力。