【崗位職責(zé)】
1、技術(shù)開發(fā)與管理:主導(dǎo)醫(yī)療設(shè)備/產(chǎn)品的硬件及嵌入式軟件系統(tǒng)設(shè)計、開發(fā)與優(yōu)化,確保符合醫(yī)療器械相關(guān)法規(guī)(如ISO 13485、FDA、CE等)。
2、負(fù)責(zé)技術(shù)方案評審、原型開發(fā)、測試驗證及產(chǎn)品轉(zhuǎn)化全流程管理。
3、解決研發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題,主導(dǎo)設(shè)計風(fēng)險分析(如DFMEA)。
4、團(tuán)隊管理:管理硬件/軟件開發(fā)團(tuán)隊,制定技術(shù)路線和開發(fā)計劃,協(xié)調(diào)跨部門(生產(chǎn)、質(zhì)量、臨床)協(xié)作。
5、指導(dǎo)團(tuán)隊成員完成模塊設(shè)計、代碼/電路審查,提升團(tuán)隊技術(shù)能力。
6、確保研發(fā)過程符合醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系(如GMP),跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)(如AIoT、醫(yī)療大數(shù)據(jù)),推動技術(shù)創(chuàng)新與專利布局。
【任職要求】
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、計算機(jī)、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上硬件或軟件開發(fā)經(jīng)驗,至少2年團(tuán)隊管理經(jīng)驗。
3、如硬件方向:精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計、PCB開發(fā)(Altium/Cadence)、EMC設(shè)計;熟悉醫(yī)療電子標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 60601)。
4、如軟件方向:精通C/C++/Python,熟悉嵌入式系統(tǒng)(RTOS/Linux)、醫(yī)療通信協(xié)議(如HL7、DICOM)等,有FPGA開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
5、具備較強(qiáng)的跨部門溝通能力,能統(tǒng)籌研發(fā)與生產(chǎn)、注冊環(huán)節(jié)的銜接。
6、邏輯清晰,具備技術(shù)決策能力和抗壓能力。