崗位職責(zé):1、參與設(shè)計(jì)、編制硬件方案;2、參與關(guān)鍵元器件選型并負(fù)責(zé)元器件測(cè)試及驗(yàn)證;3、設(shè)計(jì)硬件原理圖及PCB;4、編制產(chǎn)品測(cè)試方案;5、產(chǎn)品電磁兼容整改;6、產(chǎn)品硬件測(cè)試程序及驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);7、硬件相關(guān)技術(shù)文檔撰寫(xiě);8、關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)規(guī)劃;9、負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證檢測(cè)。
技能要求:1、3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);2、精通模擬電路設(shè)計(jì),數(shù)字電路設(shè)計(jì);3、熟練使用Altium Designer、Candence等EDA工具;4、熟練掌握EMC理論基礎(chǔ),了解EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);5、有嵌入式硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(MCU、MPU、DSP);6、熟悉嵌入式C語(yǔ)言編程及開(kāi)發(fā)環(huán)境;7、熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)加工工藝;8、熟悉電子產(chǎn)品外殼及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
專業(yè)需求:電子類、自動(dòng)化類或理工類專業(yè)