崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)和方案的編寫;
2、依據(jù)項(xiàng)目需求,獨(dú)立進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì):
3、獨(dú)立開展硬件電路的調(diào)試工作,協(xié)調(diào)嵌入式軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試;
4、完成設(shè)計(jì)和開發(fā)策劃階段的各類文檔;
5、解決相關(guān)項(xiàng)目的硬件問題。
崗位要求:
1、電子、自動化、光學(xué)相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,至少5年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具備扎實(shí)的模電、數(shù)電及流行單片機(jī)設(shè)計(jì)基礎(chǔ),實(shí)踐動手能力強(qiáng);
3、熟悉常用硬件平臺ARM、DSP或FPGA;
4、熟悉硬件開發(fā)全流程,具有獨(dú)立產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力;
5、熟練掌握1到2款EDA工具;
6、具備團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的自我驅(qū)動能力,具有較強(qiáng)的責(zé)任感,有挑戰(zhàn)自我,學(xué)習(xí)新知的意愿和能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休、全勤獎、項(xiàng)目獎金、公司重點(diǎn)項(xiàng)目