職責(zé)/任務(wù):
1.設(shè)計(jì)并評(píng)估適用于**危險(xiǎn)環(huán)境智能硬件(機(jī)器人、救援設(shè)備、智能儀表)的AI硬件架構(gòu)與計(jì)算平臺(tái)(CPU/GPU/NPU/FPGA/MCU等)。
2.主導(dǎo)AI模型在嵌入式邊緣設(shè)備上的部署、優(yōu)化與加速,解決模型壓縮、量化、編譯及硬件適配問(wèn)題,提升推理速度與能效比。
3.開(kāi)發(fā)或集成多傳感器(視覺(jué)、激光雷達(dá)、IMU、氣體等)數(shù)據(jù)采集與預(yù)處理硬件方案,支持AI算法輸入。
4.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)低延遲、高可靠的實(shí)時(shí)AI推理引擎,滿足危險(xiǎn)場(chǎng)景快速響應(yīng)需求。
5.進(jìn)行硬件級(jí)AI性能分析、功耗測(cè)試與熱管理優(yōu)化。
6.與算法工程師合作進(jìn)行**硬件友好的AI模型設(shè)計(jì)與調(diào)優(yōu)。
7.編寫(xiě)相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔、接口規(guī)范及測(cè)試報(bào)告。
崗位要求(學(xué)歷、年齡、經(jīng)驗(yàn)、素質(zhì)等方面):
1.學(xué)歷專業(yè):電子工程、計(jì)算機(jī)工程、人工智能、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷。
2.3年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、AI硬件加速、或邊緣計(jì)算相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
3.有成功將AI模型部署到資源受限的嵌入式設(shè)備(如機(jī)器人、IoT設(shè)備、移動(dòng)終端)的經(jīng)驗(yàn)者必需。
4.熟悉機(jī)器人、工業(yè)控制、或應(yīng)急救援設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先。
備注:精通嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu) (ARM, RISC-V, x86等) 及外設(shè)接口 (如攝像頭、傳感器總線I2C/SPI/UART, 高速接口MIPI, PCIe)。深入掌握AI模型部署與優(yōu)化技術(shù):模型壓縮(剪枝、量化)、知識(shí)蒸餾、硬件感知訓(xùn)練、以及使用工具(如TensorRT, OpenVINO, TVM, ONNX Runtime等)優(yōu)先。