崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)晶圓 / 先進(jìn)封裝領(lǐng)域光學(xué) AOI 檢測(cè)設(shè)備的產(chǎn)品規(guī)劃、路線圖制定及全生命周期管理。
2、調(diào)研晶圓廠 / 封測(cè)廠客戶需求，輸出 PRD、產(chǎn)品規(guī)格書、需求文檔，明確檢測(cè)精度、速度、檢出率、誤檢率、光學(xué)方案等核心指標(biāo)。
3、跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)（高分辨率光學(xué)、AI 缺陷檢測(cè)、高速線掃 / 共聚焦 / 暗場(chǎng)成像等），輸出競(jìng)品分析與市場(chǎng)策略。
4、牽頭跨部門項(xiàng)目推進(jìn)，協(xié)調(diào)光學(xué)、機(jī)械、電氣、算法、軟件團(tuán)隊(duì)，管控開發(fā)進(jìn)度、成本與質(zhì)量。
5、參與樣機(jī)驗(yàn)證、客戶測(cè)試與產(chǎn)線導(dǎo)入，解決現(xiàn)場(chǎng)漏檢、誤檢、兼容性等關(guān)鍵問題，推動(dòng)產(chǎn)品迭代。
6、輸出銷售工具包（方案、參數(shù)、Demo、應(yīng)用案例），支撐銷售與售前，協(xié)助客戶拓展與訂單落地。
7、搭建與維護(hù)晶圓缺陷庫，定義缺陷分類、判定標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)優(yōu)化檢測(cè)算法與檢測(cè)效果。
任職要求
1、光學(xué)工程、微電子、半導(dǎo)體、測(cè)控、自動(dòng)化、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)。
2、本科5年以上，研究生3年以上半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備 / 晶圓 AOI / 缺陷檢測(cè)設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品、研發(fā)、應(yīng)用或技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)。
3、熟悉晶圓制造 / 先進(jìn)封裝工藝流程（光刻、刻蝕、薄膜、CMP、減薄、鍵合、WLP/TSV/RDL 等），了解各工藝段缺陷與檢測(cè)痛點(diǎn)。
4、精通光學(xué)成像系統(tǒng)原理，熟悉明場(chǎng) / 暗場(chǎng) / 共聚焦 / 線掃成像、相機(jī)、鏡頭、光源選型，理解機(jī)器視覺與圖像處理算法。
5、具備完整產(chǎn)品能力：需求分析、產(chǎn)品定義、項(xiàng)目管理、文檔輸出、產(chǎn)品落地與迭代優(yōu)化。
6、能與客戶技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度溝通，具備較強(qiáng)的邏輯思維、問題定位與推動(dòng)閉環(huán)能力。
7、能適應(yīng)出差及客戶現(xiàn)場(chǎng)支持。
PS：半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，工作地點(diǎn)：合肥或南京