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崗位職責
技術端：
1、精通音頻產品工藝原理（如聲學設計、電路布局、材料選型等），熟悉HiFi芯片性能參數（如DAC、放大器芯片等）。
2、優(yōu)化內部生產工藝流程，提升產品良率與成本效率（例如PCB焊接工藝、調音流程優(yōu)化等）。
3、解決產品研發(fā)、生產及售后中的技術問題（如噪聲干擾、失真率異常等）。
市場端：
1、結合市場趨勢（如無線音頻、空間音頻技術）評估產品競爭力，提供技術改進方向。
2、分析競品技術方案（如ESS Sabre vs AKM芯片方案），輸出差異化技術策略。
溝通協調:
1、對內：與研發(fā)、生產、銷售部門協作
2、對外：向客戶（B端/C端）解釋技術細節(jié)，處理售后投訴（如音質問題、兼容性問題）。
全流程跟進：
1、從需求分析→研發(fā)→量產→市場反饋→迭代升級，全程參與產品生命周期管理。
任職要求：
1、電子工程/聲學相關專業(yè)背景，3年以上音頻行業(yè)經驗；
2、熟悉HiFi芯片（如ESS、AKM、Cirrus Logic）及DSP調音技術；
3、有產品良率優(yōu)化或生產工藝改進案例。
4、能翻譯技術語言為市場賣點（如將“THD+N＜0.001%”轉化為“無損音質”）；