雇員點評標簽
職位描述
封裝工藝
崗位職責:
1、FCDB站及周邊輔助工藝新產品制程程序開發(fā)
2、FCDB制程Yield提升和相關異常處理，制程優(yōu)化
3、負責新產品導入&開發(fā)項目，可行性評估，提高效率，降低成本
4、客戶特殊需求以及報告，協(xié)助文件撰寫及更新
任職要求:
大專及以上學歷，5年及以上半導體工作經驗；FCDB站相關工作經驗，熟練使用電腦，會寫報告
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工作地點
吳中區(qū)蘇州蘇虹西路188號
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職位發(fā)布者
李偉/招募專員
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日月新半導體日月新集團總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導體封測企業(yè)日月光集團的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導體企業(yè)提供前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務。日月新集團營運據點分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數超過一萬人，建筑面積達45萬平方米，產品廣泛應用于移動技術、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網等領域。日月新員工始終秉持“守正務實，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導體封測服務，持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個重視品質、研發(fā)、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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