崗位職責(zé):
1、有電子企業(yè)電子元器件焊接工作經(jīng)驗(yàn),熟悉電子電路元器件及焊接工藝;
2、熟練掌握焊接工藝流程能夠手工焊接標(biāo)貼器件、了解機(jī)貼焊接流程的優(yōu)先。
3、熟練掌握芯片拆卸工藝。
4、具備BGA芯片焊接能力及其他相關(guān)技能的優(yōu)先考慮。
任職要求:
1、有3-5年相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),吃苦耐勞、服從工作安排。
職位福利:五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、節(jié)日福利
原標(biāo)題:《焊接操作工》