崗位職責(zé):
1.參與板卡硬件方案設(shè)計,負(fù)責(zé)硬件單板的需求分析和硬件單方案設(shè)計;
2. 負(fù)責(zé)板上CPLD/FPGA相關(guān)調(diào)試、設(shè)計、測試工作;
3. 負(fù)責(zé)進(jìn)行整機(jī)產(chǎn)品的測試和整機(jī)可靠性測試;
4. 負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品開發(fā)過程文件,包括電路系統(tǒng)方案、調(diào)試和測試文檔及工藝文件等;
5. 參與項(xiàng)目試驗(yàn)過程的問題分析和定位。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,工科相關(guān)專業(yè);
2、具備電路設(shè)計的相關(guān)知識,熟悉硬件開發(fā)過程,并有一定的開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、掌握硬件系統(tǒng)設(shè)計、調(diào)試、測試、維護(hù)基本原理;
4、熟悉FPGA/CPLD、ARM、單片機(jī)等硬件架構(gòu)等;
5、積極主動,有責(zé)任心、執(zhí)行力、動手能力、邏輯思維能力強(qiáng)。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游