崗位職責(zé):
1.按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝/電裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等,以及電子器件及連線、端口的安裝;
2.正確判斷產(chǎn)品缺陷產(chǎn)生的原因,不斷完善最初制造工藝,保證所定制工藝的合理性;
3.根據(jù)實(shí)際需要協(xié)助微組裝工藝師進(jìn)行微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研制;
4.協(xié)助微組裝工程師完成工藝技術(shù)資料的歸檔及保密.對工藝設(shè)備的保養(yǎng)和日常維護(hù);
任職要求:
1.工作經(jīng)驗(yàn)
兩年以上射頻微波組件/模塊微組裝經(jīng)驗(yàn),熟悉jungong級產(chǎn)品(如雷達(dá)、電子對抗系統(tǒng))的制造流程及標(biāo)準(zhǔn)(如GJB548、GJB2438)。
具備高頻電路組裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉LTCC(低溫共燒陶瓷)、HTCC(高溫共燒陶瓷)工藝者優(yōu)先。
2.專業(yè)技能
精通微組裝工藝技術(shù)(如金絲/鋁絲鍵合、倒裝焊、環(huán)氧粘接、密封封裝等),能獨(dú)立完成高精度(精度≤25μm)操作。
熟悉射頻微波組件測試方法(如S參數(shù)測試、駐波比測試),了解微波材料特性(如介電常數(shù)、損耗角正切)。
3.其他要求
需通過jungong背景審查,無違法犯罪記錄。
持有IPC-A-610(電子組裝可接受性標(biāo)準(zhǔn))或相關(guān)微組裝工藝認(rèn)證者優(yōu)先。