崗位職責：1. 提出產品化的可行性方案，參與新品立項、評審、鑒定及新產品的推廣工作；
2. 制定研發(fā)項目實施方案，組織、實施研發(fā)項目；
3. 實施硬件設計方案、原理圖設計、PCB設計；
4. 提出研發(fā)項目階段性評審依據；
5. 制定生產用規(guī)范化的技術文檔，并提供生產技術支持；
6. 負責編寫與產品相關的規(guī)范及標準，負責產品送檢的相關事宜；
7. 負責對產品圖紙工藝及技術文件進行編寫及標準化；
8. 制定并參與產品的調試、測試流程，嚴格產品質量控制；
9. 制定、整理并規(guī)范化技術文檔（主要包括：設計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等）；
10. 就本職工作提出改進思路、建議；
11. 積極配合其它工程師完成開發(fā)任務；
能力要求：1、能夠根據硬件設計方案轉換成實際模擬或數(shù)字電路，并能夠計算相關參數(shù)：模塊電路功耗、模擬濾波器截止頻率等；
2、能夠深刻理解產品模擬部分、數(shù)字部分原理圖；
3、能夠使用cadence硬件按照正確的規(guī)范流程進行簡單產品(單片機+外設+模擬電路)的原理圖和PCB設計；
4、能夠設計小規(guī)模模擬數(shù)字混合電路及電源部分；
5、能夠在半導體官網尋找貨源、價格、性能合理的芯片滿足設計；
6、能夠在原理圖設計及PCB布線上對地進行正確的理解和實現(xiàn)；
7、熟悉信號與系統(tǒng)相關知識，熟悉數(shù)字信號處理相關理論；
8、了解PCB工藝設計規(guī)范。