中心簡介:
先進電子材料研究中心(AMC)成立于2010年,在先進電子封裝材料國家地方聯(lián)合工程實驗室平臺的支撐下,籌建深圳市電子材料國際創(chuàng)新研究院,致力于晶圓級封裝關鍵材料、芯片級封裝關鍵材料、介電材料、熱管理材料、電磁屏蔽材料、封裝材料計算與仿真、金屬互連材料與封裝材料可靠性等方面的前沿研究。
導師簡介:
劉睿恒研究員,國家級青年人才項目、廣東省杰出青年基金、深圳市優(yōu)秀青年基金獲得者,熱電轉(zhuǎn)換材料與器件團隊負責人,該團隊組建于2020年,團隊主要從事室溫附近熱電材料與器件研究、芯片元器件主動熱管理封裝技術、半導體薄膜與傳感器件研究。迄今共發(fā)表Nature communication、Joule、Energy & environmental Sicence等學術論文80余篇,團隊依托集成電路材料全國重點實驗室以及國內(nèi)唯一的電子封裝材料驗證線,具備完備的芯片級熱電熱管理材料與器件的研發(fā)、表征測試平臺,承擔了國家級、及省市級項目多項。
工作職責:
1.研究方向:
1)中低溫熱電材料與器件研究:開展材料合成制備,器件設計與集成。
2)低維熱電材料與器件研究:開展機器學習輔助低維材料設計與合成制備,低維材料輸運微納測量,器件構型設計與封裝集成研究。
2.與合作導師共同承擔科研課題,發(fā)表高水平研究論文,申請各類科研項目、專利;
3.根據(jù)院所安排,承擔一定的團隊管理工作。
任職資格:
1.獲得博士學位不超過3年,年齡在35周歲(含)以下,具有較強的英語能力;未在廣東省從事過博士后工作;
2.材料化學、材料物理背景,并在相關領域發(fā)表過學術文章;
3.具備獨立負責和開展科研項目研究的能力;團隊合作意識強,響應能力強,工作積極主動。有重大研究成果者優(yōu)先考慮;
4.能夠全職在深圳先進院完成博士后研究;
5.具有MEMS器件集成封裝經(jīng)驗,或者金屬合金材料相場仿真研究,或者有海外港澳學習工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
福利待遇:
1.博士后期間綜合年收入含全額政府補貼、競爭性薪酬、獎金獎勵;
2.協(xié)助在站期間申請以下項目:
-博士后科學基金(自然科學資助標準為一等12萬,二等8萬元)
-國家自然科學基金青年項目
-國家“博新計劃”(國家給予每人兩年共63萬元的資助,其中40萬元為博士后補貼,20萬元為博士后科學基金,3萬元為國際交流經(jīng)費)
-博士后國際交流計劃引進項目(40萬補貼/2年)
-中國科學院特別研究助理資助項目(80萬/2年)
-先進院優(yōu)秀青年創(chuàng)新基金(10萬/2年)
-廣東省青年優(yōu)秀科研人才國際培養(yǎng)計劃(40萬補貼/2年)
-廣東省海外博士后人才支持項目(在站60萬/2年,出站留粵住房補貼40萬/3年,總額100萬)
3.出站優(yōu)先提供留院、校工作機會;表現(xiàn)優(yōu)異者出站可申請副高職稱崗位;
4.出站后如留深簽約3年工作勞動合同,可申請深圳市博士后留深來深科研資助30萬,每年10萬共計3年,全面保障并協(xié)助申請出站后各類補貼福利;
5.人才安居房+高端體檢+定點醫(yī)院VIP服務+子女入學;
6.全額繳納五險一金+工作餐補貼+“5+5”帶薪年假;
7.國家級科研前輩一對一指導,專業(yè)團隊協(xié)助您爭取國家、地方各類項目;
8.開放課題、學術交流、技能培訓、出國深造機會不定期投放。
注:相關政策變動均以廣東省、深圳市文件為準。
應聘材料:
1. 個人中英文簡歷(附上發(fā)表學術成果列表);
2. 學位證明相關材料掃描件;
3.反映本人學術水平的近5年代表性成果復印件;
4. 專家推薦信優(yōu)先考慮。