一、崗位職責 :
1、參與項目的客戶技術溝通,可行性分析,評估產(chǎn)品硬件開發(fā)的技術風險以及元器件選型;
2、參與重點項目的總體方案制定,負責硬件開發(fā)方案的設計、原理圖設計、樣機調(diào)試等;
3、負責分析、解決項目中與硬件相關的難點技術問題,協(xié)助軟件、FPGA人員進行系統(tǒng)測試;
4.、負責及時、準確完成本部門產(chǎn)品的技術文件編制及歸檔;
5、參與下一代產(chǎn)品的調(diào)研和規(guī)劃,完成硬件方案的總體設計;
6、熟悉國內(nèi)外主流PLC品牌的產(chǎn)品設計者優(yōu)先。
二、崗位要求 1、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,能獨立設計及調(diào)試復雜、高密度、高速硬件單板,能熟練運用示波器、電烙鐵等硬件調(diào)試工具;
2、具有較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、積極向上,并且具有較強的抗壓能力。
3、掌握嵌入式硬件系統(tǒng)設計流程和相關知識,熟練使用各類常用嵌入式元器件。
4、熟練掌握 Cadence 、 AD等一種以上電路設計軟件;
5、有下列經(jīng)驗者優(yōu)先:
(1)熟悉國產(chǎn)化硬件開發(fā)流程;
(2)熟悉X86/ARM處理器硬件開發(fā)流程;
(3)有FPGA 硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟練掌握;
(4)有高速接口開發(fā)經(jīng)驗,熟悉 SerDes、PCle 、SRIO、FC、DDR 、千兆/萬兆、USB等協(xié)議的硬件設計方法;
6、有PLC硬件產(chǎn)品設計經(jīng)驗優(yōu)先;
三、需中級職稱
四、本科學歷及以上