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一、崗位職責 ：
1、參與項目的客戶技術溝通，可行性分析，評估產品硬件開發(fā)的技術風險以及元器件選型；
2、參與重點項目的總體方案制定，負責硬件開發(fā)方案的設計、原理圖設計、樣機調試等；
3、負責分析、解決項目中與硬件相關的難點技術問題，協(xié)助軟件、FPGA人員進行系統(tǒng)測試；
4.、負責及時、準確完成本部門產品的技術文件編制及歸檔；
5、參與下一代產品的調研和規(guī)劃，完成硬件方案的總體設計；
6、熟悉國內外主流PLC品牌的產品設計者優(yōu)先。
二、崗位要求 1、5年以上硬件開發(fā)經驗，能獨立設計及調試復雜、高密度、高速硬件單板，能熟練運用示波器、電烙鐵等硬件調試工具；
2、具有較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、積極向上，并且具有較強的抗壓能力。
3、掌握嵌入式硬件系統(tǒng)設計流程和相關知識，熟練使用各類常用嵌入式元器件。
4、熟練掌握 Cadence 、 AD等一種以上電路設計軟件；
5、有下列經驗者優(yōu)先：
(1)熟悉國產化硬件開發(fā)流程；
(2)熟悉X86/ARM處理器硬件開發(fā)流程；
(3)有FPGA 硬件開發(fā)經驗，熟練掌握；
(4)有高速接口開發(fā)經驗，熟悉 SerDes、PCle 、SRIO、FC、DDR 、千兆／萬兆、USB等協(xié)議的硬件設計方法；
6、有PLC硬件產品設計經驗優(yōu)先；
三、需中級職稱