任職要求:
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷,理工類(計算機/微電子/機械/自動化等)專業(yè)者佳
2.有半導(dǎo)體芯片封裝經(jīng)驗佳
職責(zé)內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體DB工藝研究、設(shè)計及優(yōu)化,確保產(chǎn)品具有良好的性能和可靠性。
2.負(fù)責(zé)撰寫工藝文件,參與新產(chǎn)品的研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品的升級。
3.每日任務(wù)分配以及常日工作總結(jié);
4.品質(zhì)異常立即處理進(jìn)度與正確性;
5. 機臺常日穩(wěn)定性review以及監(jiān)控品質(zhì)需求;
職位福利:五險一金、帶薪年假、包吃包住、加班補助、免費班車、績效獎金、餐補