1.每日任務(wù)分配及更新總結(jié),以及周報/月報等常日工作總結(jié);
2.封裝設(shè)備的日常維修與保養(yǎng)安排,以及年度歲修計劃;
3.安排值班交接工作的常日處理,支援其他部門的工作安排;
4.工程任務(wù)指派,進(jìn)度控制,各組人員協(xié)調(diào)。
5.與客戶的日常溝通交流,滿足客戶需求;
6.與廠商的日常溝通與技術(shù)交流,解決設(shè)備問題;
7.與廠務(wù)/IT/IE等外部門的日常溝通,完成項目進(jìn)度;
8. 5年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗:3年以上基礎(chǔ)值班經(jīng)驗,1年以上設(shè)備負(fù)責(zé)人經(jīng)驗,1年以上設(shè)備部門管理經(jīng)驗;
9.了解半導(dǎo)體封裝基本知識,熟悉晶圓級封裝工藝流程以及主流的先進(jìn)封裝設(shè)備