職位描述
封裝工藝倒裝工藝FC工藝DB工藝
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)。3年以上半導(dǎo)體行業(yè)倒裝工藝經(jīng)驗。
2.熟悉filp chip或DB相關(guān)工藝，能獨(dú)立建立recipe，處理異常問題。
3.思路邏輯清晰，有較強(qiáng)的問題分析能力和報告能力。
4.抗壓能力強(qiáng)，能獨(dú)立應(yīng)對跨部門溝通問題，能配合加班或輪班。
崗位職責(zé)：
1.維護(hù)機(jī)臺日常SPC，管理機(jī)臺O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。
2.建立新產(chǎn)品工藝&機(jī)臺recipe，監(jiān)控機(jī)臺穩(wěn)定性，完成機(jī)臺驗收。
3.在線異常監(jiān)控，調(diào)查分析異常產(chǎn)生原因并改善，預(yù)防再發(fā)生。
4.優(yōu)化recipe參數(shù)提升WPH，提高良率。
工作地點
無錫江陰市盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司廠區(qū)東盛西路9號
相似職位
- 資深工藝技術(shù)員（倒班）7000-11000元
無錫 - 新吳
煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司 無錫 - 新吳
煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司無錫 - 新吳
煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司- SiC工藝工程師(J13466)1.2-1.8萬
無錫 - 宜興
天津中環(huán)領(lǐng)先材料技術(shù)有限公司 - 薄膜工藝工程師1-1.5萬
無錫 - 濱湖
卓勝微 - 外延工藝工程師(J12623)1.5-2.5萬
無錫 - 宜興
中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
楊女士/HR
三日內(nèi)活躍立即溝通
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計企業(yè)。地址：江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號
公司主頁