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崗位職責：
1、負責新工藝、新技術(shù)的開發(fā)與驗證，并持續(xù)改進現(xiàn)有工藝，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
2、解決產(chǎn)線異常，分析如芯片破損（chipping）、裂紋（die crack）、膠水異常等問題的根本原因，并推動改善。
3、制定和維護工藝文檔，包括作業(yè)指導書（WI/SOP）、控制計劃（Control Plan）、FMEA（失效模式分析）、SPC（統(tǒng)計過程控制）等。
4、支持新產(chǎn)品從開發(fā)到量產(chǎn)的導入過程，確保工藝可行性和穩(wěn)定性。
5、配合質(zhì)量體系審核、客戶稽核，處理客戶投訴，并培訓生產(chǎn)線員工和技術(shù)員。
任職要求：
1、本科及以上學歷，微電子、電子工程、材料、機械、自動化、物理等理工科專業(yè)背景。
2、3年以上半導體封裝DB工藝相關(guān)經(jīng)驗。
3、熟悉DB設(shè)備操作與原理，包括BESI、Datacon、Palomar等設(shè)備。
4、能運用相關(guān)質(zhì)量工具：DOE（實驗設(shè)計）、SPC（統(tǒng)計過程控制）、FMEA（失效模式與影響分析）、8D報告、魚骨圖等。
5、能運用Minitab 或 JMP 進行數(shù)據(jù)分析。
6、較強的邏輯思維和問題解決能力，能系統(tǒng)性分析復(fù)雜工藝問題。
7、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。
8、能適應(yīng)制造業(yè)快節(jié)奏、多任務(wù)的環(huán)境，必要時能接受臨時性加班。