一、崗位名稱
嵌入式硬件工程師 (高級)
二、崗位職責(zé)
(一)核心硬件設(shè)計與開發(fā)
1. 原理圖設(shè)計:依據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行嵌入式硬件原理圖設(shè)計。深入分析系統(tǒng)功能需求,綜合考慮性能、成本、功耗等多方面因素,選擇合適的電子元器件,確保原理圖設(shè)計的科學(xué)性與合理性。在設(shè)計過程中,運(yùn)用專業(yè)的電路知識和豐富的經(jīng)驗,對各個電路模塊進(jìn)行優(yōu)化,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
2. PCB 繪制:熟練運(yùn)用專業(yè)的 PCB 設(shè)計軟件,根據(jù)原理圖進(jìn)行 PCB 版圖設(shè)計。充分考慮布線規(guī)則、電磁兼容性(EMC)、信號完整性等因素,合理布局元器件,優(yōu)化走線方式,避免信號干擾和串?dāng)_。對于高速信號,采用差分走線、阻抗匹配等技術(shù),確保信號的準(zhǔn)確傳輸。同時,注重 PCB 的可制造性和可維護(hù)性,為后續(xù)的生產(chǎn)和調(diào)試工作提供便利。
3. 硬件調(diào)試:對設(shè)計完成的硬件電路板進(jìn)行全面的調(diào)試工作。使用各種測試儀器,如示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀等,對電路的各項性能指標(biāo)進(jìn)行測試和驗證。及時發(fā)現(xiàn)并解決硬件設(shè)計中存在的問題。通過反復(fù)調(diào)試和優(yōu)化,使硬件系統(tǒng)達(dá)到最佳的工作狀態(tài)。在調(diào)試過程中,詳細(xì)記錄調(diào)試數(shù)據(jù)和問題解決過程,為后續(xù)的設(shè)計改進(jìn)提供參考。
(二)技術(shù)文檔編寫
1. 設(shè)計方案編寫:編寫詳細(xì)、規(guī)范的嵌入式硬件設(shè)計方案。方案內(nèi)容應(yīng)包括系統(tǒng)總體架構(gòu)、硬件選型說明、電路設(shè)計原理、關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)分析等。在編寫過程中,運(yùn)用清晰、準(zhǔn)確的語言,將設(shè)計思路和技術(shù)細(xì)節(jié)完整地呈現(xiàn)出來,為項目團(tuán)隊成員和相關(guān)部門提供明確的技術(shù)指導(dǎo)。
2. 其他技術(shù)文檔撰寫:除設(shè)計方案外,還需撰寫硬件測試報告、故障分析報告、使用說明書等技術(shù)文檔。測試報告應(yīng)詳細(xì)記錄硬件測試的過程和結(jié)果,對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行深入分析,并提出改進(jìn)建議。故障分析報告則針對硬件系統(tǒng)出現(xiàn)的故障進(jìn)行詳細(xì)排查和分析,找出故障原因并提出解決方案。
(三)項目協(xié)作與其他任務(wù)
1. 項目協(xié)作:與嵌入式軟件開發(fā)工程師、測試工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等密切協(xié)作,共同推進(jìn)項目的順利進(jìn)行。在項目開發(fā)過程中,及時與團(tuán)隊成員溝通硬件設(shè)計進(jìn)展和問題,協(xié)調(diào)解決跨部門的技術(shù)難題。積極參與項目會議和討論,為項目的整體規(guī)劃和決策提供專業(yè)的硬件技術(shù)支持。
2. 公司安排的其他事情:服從公司的工作安排,完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他與嵌入式硬件相關(guān)的任務(wù)。如參與公司內(nèi)部的技術(shù)培訓(xùn)和交流活動,分享自己的專業(yè)知識和經(jīng)驗;協(xié)助采購部門進(jìn)行元器件選型和供應(yīng)商評估等工作。
三、任職要求
(一)教育背景
本科及以上學(xué)歷,電子與通信工程、自動化、精密儀器等相關(guān)專業(yè)。具備扎實的電子電路基礎(chǔ)知識,熟悉模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)等專業(yè)課程。
(二)工作經(jīng)驗
1. 具備 5 年以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗,擁有豐富的實際項目開發(fā)經(jīng)驗。
2. 有獨(dú)立板卡的設(shè)計實現(xiàn)經(jīng)驗,能夠獨(dú)立完成從板卡需求分析、原理圖設(shè)計、PCB 繪制到硬件調(diào)試的全過程。熟悉各種濾波電路、信號采集電路的設(shè)計實現(xiàn)方法,能夠根據(jù)實際需求設(shè)計出高性能的濾波和信號采集電路。例如,在信號采集電路設(shè)計中,采用高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和合適的前端調(diào)理電路,實現(xiàn)對微弱信號的準(zhǔn)確采集。
(三)專業(yè)技能
1. 電路設(shè)計技術(shù):熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計技術(shù),能夠運(yùn)用所學(xué)知識進(jìn)行復(fù)雜電路的設(shè)計和分析。精通基于 ARM、DSP、FPGA 等芯片的硬件電路設(shè)計和調(diào)試,熟悉這些芯片的架構(gòu)、性能和接口特點(diǎn),能夠根據(jù)項目需求選擇合適的芯片進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計。
2. 可靠性設(shè)計經(jīng)驗:熟悉硬件可靠性設(shè)計方法,如冗余設(shè)計、容錯設(shè)計、熱設(shè)計等。有產(chǎn)品級或單板級可靠性設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先,能夠在設(shè)計過程中充分考慮各種可能的失效因素,采取有效的措施提高硬件系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。例如,在產(chǎn)品設(shè)計中,采用冗余電源模塊和備份電路,確保在主電源或電路出現(xiàn)故障時,系統(tǒng)仍能正常工作。
3. 工具軟件使用:能夠熟練使用 CANDENCE、AD 等工具軟件進(jìn)行硬件電路設(shè)計和 PCB 繪制。掌握這些軟件的高級功能和使用技巧,提高設(shè)計效率和質(zhì)量。同時,熟練運(yùn)用硬件功能、性能、可靠性測試方法,能夠獨(dú)立完成硬件系統(tǒng)的各項測試工作。
(四)個人素質(zhì)
1. 責(zé)任心:具備強(qiáng)烈的責(zé)任心,對工作認(rèn)真負(fù)責(zé),確保所設(shè)計的硬件產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和項目要求。在工作中,始終以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度對待每一個設(shè)計細(xì)節(jié),對自己的工作成果負(fù)責(zé)。
2. 自主學(xué)習(xí)能力:嵌入式硬件技術(shù)發(fā)展迅速,需要具備良好的自主學(xué)習(xí)能力,不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和知識。關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢,積極參加各類技術(shù)培訓(xùn)和學(xué)術(shù)交流活動,不斷提升自己的專業(yè)水平。
3. 問題解決能力:具有良好的分析問題和解決問題的能力。在面對硬件設(shè)計和調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種問題時,能夠迅速分析問題的本質(zhì),運(yùn)用所學(xué)知識和經(jīng)驗提出有效的解決方案。通過不斷積累解決問題的經(jīng)驗,提高自己的問題解決能力。
4. 團(tuán)隊協(xié)作與服從安排:具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神,能夠與項目團(tuán)隊成員密切配合,共同完成項目任務(wù)。
5.較強(qiáng)的抗壓能力,服從公司及上級的工作安排,在工作中,積極與團(tuán)隊成員溝通交流,共同解決項目中遇到的問題,營造良好的工作氛圍。