任職要求:
1.機械設計、機械制造及其自動化專業(yè)本科以上學歷,3-5年以上半導體固晶/貼裝設備、微米級高精密設備設計開發(fā)經(jīng)驗;
2.精通高精密設備核心部件選型(直線電機、精密傳感器、氣動元件、傳動機構(gòu)等),精通核心部件的剛性、頻率、熱力學等模擬軟件的分析;
3.參與過完整項目周期,從需求評估到驗收,統(tǒng)籌跨部門協(xié)作(電氣/軟件/工藝團隊),輸出FMEA分析報告,并能解決組裝調(diào)試異常;
4.溝通:良好的溝通能力,能與測試、電氣、軟件團隊協(xié)作推進項目;
5.思維:思維邏輯清晰,能分析并解決復雜技術(shù)問題;