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1、負責與裝配工藝相關的工藝參數優(yōu)化及提供建議
2、對現(xiàn)有裝配工藝作業(yè)指導書內容進行完善和優(yōu)化
3、負責新產品的產品裝配，并向工程師及時反饋裝配改進建議
4、及時完成領導交辦的其它工作任務
任職要求：
1、電子信息、材料科學、化學相關專業(yè)本科以上學歷，?？茖W歷的需5年以上微組裝工作經驗
2、具備有細心、有耐心，有一定的分析能力和手段，會使用Office辦公軟件
3、有3年以上半導體封裝及微組裝經驗，熟悉微組裝工藝流程及設備的或者優(yōu)秀的應屆畢業(yè)生（可優(yōu)先考慮）
4、熟悉裝配工藝，熟練操作裝配工藝設備；適當了解產品的工作原理，有微波微組裝工藝崗位的工作經驗，精通射頻微波微組裝工藝：如貼片，鍵合，共晶，腔體基片組裝、封焊等；
5、熟練操作各種微組裝設備：如貼片機，金絲鍵合機，共晶焊臺、真空燒結爐、平行焊、激光焊等。
6、能適應加班